辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目一期工程epc总承包
· 2025-09-15
辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目一期工程EPC总承包
招标公告
项目编号：2025210900902586332025-09-15
项目地址
辽宁省阜新市高新技术产业开发区开发大街64号
招标人名称
辽宁中农芯数字科技有限公司
项目名称
辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目
项目编号
202521090090258633
资金来源
自筹资金:100.00%
招标方式
公开招标
项目总投资
186000.0万元
标段（包）数量
1
项目规模
该项目总占地面积160亩。其中，一期总投资4.5亿元，占地面积45亩，建筑面积21219.6平方米，建筑工程费用1亿元，设备采购费用3.5亿元，购置设备198余台套；项目二期总投资14.1亿元，占地面积115亩，建筑面积97220.4平方米，购置设备924台套。
一标段
标段（包）名称
辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目一期工程EPC总承包
标段（包）编号
202521090090258633001
标段（包）性质
依法必须招标的项目
标段（包）内容
工程总承包（EPC）
投标人资质条件
([设计·综合类资质·工程设计综合资质](含)以上或者[设计·行业资质·建筑行业·建筑行业甲级])并且[施工总承包·建筑工程·建筑工程二级](含)以上并且[施工总承包·机电工程·机电工程二级](含)以上
质量要求
合格
标段（包）招标范围
该项目总占地面积160亩。总投资18.6亿元，一期总投资4.5亿元，占地面积45亩，建筑面积21219.6平方米，购置设备198余台套； 建设工程费用1亿元，设备采购费用3.5亿元。其中，新建净化车间建筑面积约15000平方米，新建宿舍和食堂559平方米，加固改造原钢结构厂房。项目工程包含如下：加固改造钢结构工程、土建工程、机电安装工程、净化工程、消防工程、暖通工程、空调工程、电力电气工程、弱电工程、幕墙工程、装修工程、给排水工程、防水工程、绿化工程、室外道路工程等工程，完成新建、改造及配套基础设施等设计及施工全部内容，198余台套生产设备购置以及安装调试等。一期在现有厂房基础上改造及新建，完成部分RFID数字农业电子标签和半导体封装生产厂房建设及设备采购研发中心建设等。（具体内容详见辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目一期工程EPC项目总承包初步设计及概算）。
投标保证金
134万元
保证金缴纳方式
银行汇票;银行本票;支票;保函;电汇;现金
供货/服务/特许经营开始/开工 日期
2025-10-15
供货/服务/特许经营结束/竣工 日期
2025-12-15
标段（包）开标地点
阜新市公共资源交易中心（阜新市政府采购中心）(阜新市细河区龙城路7号)
项目负责人资格条件
[注册一级建造师·建筑工程](含)以上或者[注册一级建造师·机电工程](含)以上
合同估算价
44743.7万元
招标文件售价金额
0万元
是否接受联合体投标
接受联合体投标
联合体投标要求
（1）具有设计资质和施工资质的法人单位或组成的联合体参与投标（2）若组成联合体，联合体投标成员不超过 3 家（含牵头人）。联合体各方应分工明确、明确联合体牵头人，牵头人应为具有[施工总承包·建筑工程·建筑工程二级](含)以上
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